AAO 기반 Si capacitor
Nanotubular metal-insulator–metal capacitor arrays for energy storage
AAO 소재를 이용하여 Si capacitor 를 제조하는 내용은 2009년 nature nanotechnology 에 Nanotubular metal–insulator–metal capacitor arrays for energy storage 로 발표되었습니다.
실리콘 캐패시터는 종래 MLCC의 단점을 보완하여 실리콘 기판에 원자층 증착(ALD)와 같은 반도체 공정을 통해 metal –insulator-metal 을 순차적으로 적층하여 만들어졌으며, 특히 trench 타입의 경우 planar 타입에 비해 비표면적이 1000배 이상 확장되어 고용량을 작은 크기로 만들 수 있습니다.
헥사프로의 관통홀 타입 AAO 이용 트렌치 MIM 구조의
Si capacitor 제조 기술 개발
AAO 기반 Si capacitor
Nanotubular metal-insulator–metal capacitor arrays for energy storage
AAO 소재를 이용하여 Si capacitor 를 제조하는 내용은 2009년 nature nanotechnology 에 Nanotubular metal–insulator–metal capacitor arrays for energy storage 로 발표됨.
실리콘 캐패시터는 종래 MLCC의 단점을 보완하여 실리콘 기판에 원자층 증착(ALD)와 같은 반도체 공정을 통해 metal –insulator-metal 을 순차적으로 적층하여 만들어졌으며, 특히 trench 타입의 경우 planar 타입에 비해 비표면적이 1000배 이상 확장되어 고용량을 작은 크기로 만들 수 있습니다.
헥사프로의 관통홀 타입 AAO 이용 트렌치 MIM 구조의 Si capacitor 제조 기술 개발
ALD 공정을 통해 증착된
금속/절연층 건식 식각 공정 개발
정밀 전극 패턴 형성을 위한
MIM (metal-insulator-metal)
층의 선택적 에칭 공정 개발
MIM 칩 다이싱 & 패키징
MEMS 공정 개발
6/8인치 웨이퍼 규모의
초고량 캐패시터 칩 제작 기술 개발
회사명 주식회사 헥사프로
대표이사 김태선
개인정보책임자 김태선
본사 경기도 안산시 상록구 한양대학로 55 창업보육센터 533호
연구소/공장 경기도 안산시 단원구 원시로 253-5 105호
TEL 02-6497-3450
E-MAIL manager@hexapro.co.kr
COPYRIGHT (C) HEXAPRO. All Rights reserved
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대표이사 김태선 개인정보책임자 김태선
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